金屬無損檢測主流技術(shù)分類與原理

原理：利用高頻聲波在材料中傳播時遇到缺陷產(chǎn)生的反射、折射現(xiàn)象，通過分析回波信號定位缺陷位置和尺寸。

優(yōu)勢：適用于檢測厚度較大的金屬件，可發(fā)現(xiàn)內(nèi)部裂紋、氣孔等缺陷；靈敏度高，定位精準。

局限：對復雜形狀工件需優(yōu)化探頭設(shè)計，表面粗糙度可能影響耦合效果。

射線檢測（RT）

原理：通過X射線或γ射線穿透材料，利用膠片或數(shù)字成像技術(shù)捕捉內(nèi)部缺陷的投影圖像。

優(yōu)勢：成像直觀，可檢測氣孔、夾雜物等體積型缺陷；結(jié)果可長期保存。

局限：存在輻射安全風險，設(shè)備成本高，對薄板或平面缺陷檢測效率較低。

磁粉檢測（MT）

原理：在鐵磁性材料表面施加磁場，缺陷處漏磁場吸附磁粉形成可見痕跡。

優(yōu)勢：操作簡便，成本低，對表面及近表面裂紋敏感度高。

局限：僅適用于鐵磁性材料，無法檢測非磁性金屬或內(nèi)部缺陷。

滲透檢測（PT）

原理：利用滲透液滲入表面開口缺陷，通過顯像劑顯示缺陷輪廓。

優(yōu)勢：適用于所有非多孔性材料，可檢測微小裂紋和腐蝕坑。

局限：僅限表面缺陷檢測，需清潔表面，檢測周期較長。

渦流檢測（ET）

原理：基于電磁感應原理，通過檢測線圈阻抗變化識別導電材料表面或近表面缺陷。

優(yōu)勢：檢測速度快，適用于自動化生產(chǎn)線；可檢測涂層厚度。

局限：對深層缺陷不敏感，受材料電導率影響大。