超聲波檢測(UT)
原理:利用超聲波在金屬材料中傳播時(shí)遇到缺陷產(chǎn)生的反射、折射現(xiàn)象,通過分析反射波信號判斷缺陷的位置、大小和形狀。
應(yīng)用:適用于焊縫、鍛件、鑄件等內(nèi)部缺陷檢測,如裂紋、氣孔、夾渣等。
優(yōu)勢:檢測深度大、靈敏度高、結(jié)果直觀。
射線檢測(RT)
原理:利用X射線或γ射線穿透金屬材料,根據(jù)材料對射線的吸收差異形成影像,檢測內(nèi)部缺陷。
應(yīng)用:適用于焊縫、鑄件、管道等內(nèi)部缺陷檢測,尤其適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)件的檢測。
優(yōu)勢:可直觀顯示缺陷影像,檢測結(jié)果可長期保存。
磁粉檢測(MT)
原理:通過磁化金屬材料,使表面或近表面缺陷處產(chǎn)生漏磁場,吸附磁粉形成磁痕,從而顯示缺陷。
應(yīng)用:適用于鐵磁性材料表面和近表面缺陷的檢測,如裂紋、折疊等。
優(yōu)勢:操作簡單、靈敏度高、成本低。
滲透檢測(PT)
原理:將滲透液施加到金屬表面,利用毛細(xì)作用滲入表面開口缺陷,清洗后施加顯像劑,使缺陷顯現(xiàn)。
應(yīng)用:適用于非多孔性材料表面開口缺陷的檢測,如裂紋、氣孔等。
優(yōu)勢:不受材料磁性限制,適用于復(fù)雜形狀工件。
渦流檢測(ET)
原理:利用交變磁場在金屬中產(chǎn)生渦流,缺陷會(huì)改變渦流分布,通過檢測渦流變化判斷缺陷。
應(yīng)用:適用于導(dǎo)電材料表面和近表面缺陷的檢測,如管材、板材等。
優(yōu)勢:檢測速度快、無需耦合劑、可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測。
紅外熱成像檢測(IR)
原理:通過檢測金屬材料表面溫度分布差異,判斷內(nèi)部缺陷或材料性能變化。
應(yīng)用:適用于復(fù)合材料、涂層、焊縫等缺陷檢測,以及材料老化、疲勞等性能評估。
優(yōu)勢:非接觸式檢測、可大面積快速掃描。
聲發(fā)射檢測(AE)
原理:通過檢測材料在受力過程中因缺陷擴(kuò)展產(chǎn)生的彈性波,判斷缺陷的動(dòng)態(tài)變化。
應(yīng)用:適用于在役設(shè)備的實(shí)時(shí)監(jiān)測,如壓力容器、管道等。
優(yōu)勢:可實(shí)時(shí)監(jiān)測缺陷發(fā)展,預(yù)防災(zāi)難性事故。
其他方法:
漏磁檢測(MFL):通過檢測鐵磁性材料中漏磁場的變化,發(fā)現(xiàn)表面或近表面缺陷。
相控陣超聲檢測(PAUT):利用多陣元換能器控制聲束角度和聚焦,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)件的全方位檢測。
工業(yè)CT檢測:利用X射線斷層掃描技術(shù),實(shí)現(xiàn)材料內(nèi)部缺陷的三維成像。
這些方法各具特點(diǎn),實(shí)際應(yīng)用中常根據(jù)檢測需求、材料類型和缺陷特征選擇合適的技術(shù)或組合使用。